HSA5

雷射
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HSA5-III 機器結合專為複雜雷射加工零件中的冷卻孔而開發的功能,例如航空和工業燃氣輪機中的葉片、輪葉和分段。

百德集團提供工藝技術和應用專業,以實現最佳產品製造性能

機床規格 HSA5
各軸行程
X 軸  
200mm (7.8 inches)
Y 軸
200mm (7.8 inches)
Z 軸
250mm (9.8 inches)
A 軸
連續
B 軸
- 135° / + 100°
進給速度
X 軸,Y 軸和 Z 軸
10m/min (390ipm)
A 軸
15 RPM
B 軸
10 RPM
精度
X 軸,Y 軸和 Z 軸  
0.010mm (0.0004”)
A 軸和 B 軸
0.00550 (20 弧秒)
重覆精度
X 軸,Y 軸和 Z 軸  
0.008mm (0.0003”)
A 軸和 B 軸  
0.0040 (15 弧秒)
雷射系統
光纖雷射器  
1070nm 波長
50 - 100 瓦平均功率
開關脈衝 - 100kHz
光束傳輸系統
掃描頭  
X 和 Y 通過鏡子
振鏡電機驅動
焦距 163 毫米(6.4 英寸)典型值
雷射光斑尺寸 75 微米 (0.003")
控制系統
PC based 平台  
Windows 7® 操作系統
軸驅動
交流電機
絕對式編碼器
操作界面
機器挂件
機器模式選擇  
手動、自動、MDI等
機器手動控制  
觸控螢幕或按鈕
零件程序編輯  
觸控螢幕直接編輯
按鈕功能  
啟動、保持、重置、急停
鍵盤
QWERTY
相機  
透過鏡頭顯示

應用

  • 2D 和 3D 擴散器形狀(在塗層或未塗層部件中)
  • 局部清除 TBC
  • 重新打開堵塞的冷卻孔
  • 高速多孔位並排加工
    (雷射燒蝕擴散器和 EDM 鑽孔)

特徵

Winbro Group 已在全球最先進的航太和陸行燃氣輪機行業安裝了超過 250 多台備受讚譽的 HSD 系列機器。 HSA5-III 從這些機器的原始規格開發而來,包含最新的設計、控制和製程。該機器的增強功能包括:

  • 基於 Windows 7® 的操作系統
  • 專利零件探測
  • 集成一系列基礎光纖的雷射器
  • Winbro LaseMill 軟體

HSA5-III 建立在堅固的預製鋼底座上,該底座經過焊接、應力消除和機加工。安裝在底座後部的裝配柱承載 Z 軸,其上安裝有集成雷射掃描頭。 "X" 和 "Y" 組件安裝在底座前部的機加工墊上。
A/B 旋轉/傾斜工作台直接安裝在 X-Y 工作台上,由扭力馬達驅動。

HSA5-III 機器使用光纖雷射器,可提供 50 - 100 瓦的平均功率,通過 Q 開關以高達 100kHz 的頻率發出脈衝。 振鏡掃描頭用於在編程路徑上移動光束,典型焦距為 163 毫米(6.4 英寸),雷射光斑尺寸約為 75 微米(0.003 英寸)。

  • Winbro LaseMill 軟體
  • 能夠處理檔案格式:IGES、STEP、NX、STL、CATIA 和 ProE

    此組合不存在。

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