半導體

集團中的 Winbro 起源於 1980 年代，專注於航太領域，使用先進的 EDM機床系統在渦輪葉片、輪葉和燃燒器上鑽冷卻孔。我們迅速確立了Winbro在該領域的全球技術領導者地位，至今仍持續保持領先地位。

創立至今的這些年，我們擴大了涵括的技術範圍，包括雷射系統、多軸磨削和 ECM（電化學加工），並成功地將我們的專業知識應用到其他領域。 包括：

—電子：氣體分配板和其他組件