半導體

Winbro在氣體分配板、電極和許多其他電子元件的高速鑽孔和切割方面擁有豐富的經驗：

—垂直孔、斜孔和異形孔
—過程中和過程後檢查
—自動化零件和工具裝載
—工業化解決方案
—矽、鋁和不銹鋼材質
—單晶和多晶材料
—典型零件 300-2,000 個孔
—典型厚度 5mm – 30mm
—市場領先的鑽孔時間、質量和 RFT 產量

案例研究：氣體分配板 (GDP)

世界上最大的半導體工藝設備生產商之一無法在氣體分配板 (GDP) 上生產足夠精確的孔。

儘管他們相信 EDM 技術在創新上無上限，但他們對原先所選擇的 EDM 設備供應商並不滿意，於是與EDM 的全球領導者Winbro接觸，進而開發更好的解決方案。

Winbro 進行了大規模的開發，並成功增強他們在機器、軟體和製程知識等多面向的能力。

在快速的學習曲線之後，Winbro 12 個月內便達成並超越現有能力，生產出具有更好幾何形狀、更精細的孔，減少損壞深度，改善形態和可重複性，同時將(生產)周期縮短 37%，還提供 >98% 的更高產量。

WAM 的試驗成功展現製造能力準備(MCR)，降低對 Winbro 技術的投資風險，使客戶做出購買多台 Winbro EDM 機器的戰略決策，並實現自動化。

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