半導體

集團中的 Winbro 起源於 1980 年代,專注於航太領域,使用先進的 EDM機床系統在渦輪葉片、輪葉和燃燒器上鑽冷卻孔。我們迅速確立了Winbro在該領域的全球技術領導者地位,至今仍持續保持領先地位。

創立至今的這些年,我們擴大了涵括的技術範圍,包括雷射系統、多軸磨削和 ECM(電化學加工),並成功地將我們的專業知識應用到其他領域。 包括:

-電子:氣體分配板和其他組件

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電子產品

Winbro在氣體分配板、電極和許多其他電子元件的高速鑽孔和切割方面擁有豐富的經驗。

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