雷射鑽孔和切割
與其他技術相比，集團中 Winbro 的雷射切割和鑽孔機系列提供了顯著改進的性能。 能力包括：
—異形孔、環鑽和動態鑽孔(DOF)
—小至 10-15 微米的孔
—每秒高達 1,500 個孔
—高速切削
我們提供一系列含 3 軸、4 軸和 5 軸系統，製造包含多個雷射頭的可擴展解決方案。 我們最新的高效TX-Line 生產線系統，從原材料到完成電堆零件一氣呵成。
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雷射鑽孔和切割
與其他技術相比，集團中 Winbro 的雷射切割和鑽孔機系列提供了顯著改進的性能。 能力包括：
—異形孔、環鑽和動態鑽孔(DOF)
—小至 10-15 微米的孔
—每秒高達 1,500 個孔
—高速切削
我們提供一系列含 3 軸、4 軸和 5 軸系統，製造包含多個雷射頭的可擴展解決方案。 我們最新的高效TX-Line 生產線系統，從原材料到完成電堆零件一氣呵成。
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